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产品所属行业

通讯产品

主要芯片

Xilinx(赛灵思)：XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale：P1022NSN2HFB

CTC7132

单板类型

通讯主控板

Pin数

12714

层数

14

最高信号速率

25Gb/s

难点

1、 项目周期急，，，，，，，，要求两周完成，，，，，，，，并且还要举行25G高速信号、电源仿真，，，，，，，，留给设计的时间只有一周多一点；；；；；

2、 高速信号较量多，，，，，，，，并且线序较量交织，，，，，，，，布线层面妄想和走线难度较量大；；；；；

我司对策

1、 合理制订设计妄想，，，，，，，，在结构、布线阶段安排多人协助处置惩罚；；；；；与SI细密配合，，，，，，，，前仿指导加后仿验证，，，，，，，，节约后续优化时间；；；；；

2、 因高速线较多且部分线交织，，，，，，，，经评估，，，，，，，，最终选择14层并接纳部分背钻来设计，，，，，，，，以知足出线及性能要求，，，，，，，，层叠如下：

25G信号优先走14/12/10层；；；；；部分因交织限制走在8/5层的，，，，，，，，背钻设计；；；；；

  背板毗连器处接纳高速毗连器厂商推荐掏空方法：