基于Orin芯片的智能驾驶设计案例
宣布时间：2025-10-09 12:06:31
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种别 |
智能驾驶 |
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产品所属行业 |
智能驾驶 |
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主要芯片 |
Orin |
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Pin数 |
29320pin |
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层数 |
12层 |
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主要信号以及速率 |
LPDDR5 3200Mbps Pcie4.0 16Gbps
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难点 |
1、 LPDDR5的设计，，，， ，，速率3200Mbps，，，， ，，手册要求需减小stub，，，， ，，且每根信号换层位置要打换层过孔 ；；；；；；； ； 2、 Orin芯片所需电源通流较大，，，， ，，50A以上的电流有好几路，，，， ，，电源的通流设计是一浩劫点 ；；；；；；； ； 3、 摄像头模� ？？ ？？？榈纳杓疲�，，， ，，这部分信号是速率是6G的信号，，，， ，，既有载流需求，，，， ，，也需要严酷举行阻抗控制 ；；；；；；； ；
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对策 |
1、 由于单板上LPDDR5用的是镁光的MT62F1G64D8EK ，，，， ，，这个颗粒是0.65mm Picth的BGA，，，， ，，用通孔设计的话，，，， ，，无法知足手册要求，，，， ，，故接纳HDI设计，，，， ，，尽最大可能减小信号的Stub ；；；；；；； ；并且用HDI设计的话，，，， ，，也能阻止通孔打断参考平面的铜皮，，，， ，，有利于走线参考的一连性 ；；；；；；； ；
2、 电源通流方面，，，， ，，由于板厚、叠层的限制（1.6MM板厚，，，， ，，12层），，，， ，，电源层铜厚只有1Oz，，，， ，，单靠电源一层很难知足所需通流 ；；；；；；； ；经内部多次实验，，，， ，，通过充分使用其它走线层的空间增强，，，， ，，来知足通流，，，， ，，经起源仿真，，，， ，，基本抵达芯片手册要求 ；；；；；；； ；见下图所示，，，， ，，差别颜色代表差别电源
3、 摄像头模� ？？ ？？？榈腉MSL信号速率6Gbps，，，， ，，基于此速率，，，， ，，一定是要控阻抗，，，， ，，且按高速处置惩罚 。。 。。。。。。可是此信号尚有载流需求，，，， ，，通例的阻抗线线宽无法知足载流需求 ；；；；；；； ；综合思量通过隔层参考设计，，，， ，，既能控阻抗又可以让信号走较粗的线宽，，，， ，，知足载流需求 。。 。。。。。。
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