PCB做了盲埋孔,,,,,尚有须要再做盘中孔工艺吗
宣布时间:2025-10-01 17:17:51
今年会官网高速先天生员--王辉东
初夏的西湖美艳无边,,,,,若不去看看人生总觉遗憾。。。。。。。
杭州两大玉人显着和琪琪约好这个星期天,,,,,一起去西湖转转,,,,,到灵隐寺许个愿,,,,,再到北岑岭爬个山。。。。。。。
话说两人正行之间,,,,,看到正扑面也有两个玉人结随偕行,,,,,蹒跚的从山上面走下来。。。。。。。两人虽是大汗淋漓,,,,,可是兴致很高。。。。。。。
只闻声一个玉人对另一个玉人说:“你看你脸上流着汗,,,,,把美妆弄花了,,,,,这个汗水搜集成团,,,,,然后成股流下,,,,,就像我家房顶漏水,,,,,把那白墙上的涂料冲的一道又一道。。。。。。。”
另一个玉人笑着说:“你还盛意思说我呢,,,,,你也好不到那里去,,,,,我那汗水是一股一股流通无阻,,,,,你那是流到青春痘的凹坑里还把坑填平,,,,,像极了我刚投板的谁人PCB上的树脂塞孔。。。。。。。”
显着和琪琪相视一笑,,,,,哟呵,,,,,遇到了偕行。。。。。。。
玉人见玉人,,,,,那是相知恨晚,,,,,惺惺相惜,,,,,言简意赅就聊到了一起,,,,,更况且各人都做PCB。。。。。。。
玉人昨天投了个板,,,,,是个8层二阶HDI。。。。。。。
玉人说她这个项目急,,,,,加班好几周才刚把板子投出去。。。。。。。
今天上山去朝拜,,,,,期待一切都如意。。。。。。。
另一个玉人赶忙赞许着说,,,,,你这PCB是灵隐寺前上过香,,,,,大雄宝殿开过光,,,,,HDI加盘中孔,,,,,制品做出来绝对拉风。。。。。。。
显着说等等,,,,,你能把板子情形详细形貌下,,,,,我以前听巨匠说做HDI的板子,,,,,最好不要再做盘中孔,,,,,铺张流程,,,,,增添本钱,,,,,尚有可能凌驾生产能力,,,,,最后无法加工。。。。。。。

玉人设计的项目是一个8层二阶盲埋孔,外层有个0.5mm BGA,,,,,焊盘中心有夹线,,,,,线宽是3mil。。。。。。。

看盲孔的钻带设计,,,,,需要把1-3的激光钻孔,,,,,拆成DRL2-3和DRL1-2的叠孔制作。。。。。。。
同理6-8的钻孔也要拆成DRL6-7和DRL7-8去生产。。。。。。。
基本生产流程结构如下:

虽然盲孔做了叠孔设计,,,,,生产流程需要加长,,,,,但照旧能够顺遂加工,,,,,可是有一条要求,,,,,就让生产难度增添不少,有可能还生产不了。。。。。。。

为何要做树脂塞孔,,,,,玉人说由于有过孔打在SMD盘上。。。。。。。

先来看看盘中孔(POFV)的流程,如下:

先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔(通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔)→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……
做POFV的PCB,,,,,面铜需要被电镀两次,,,,,一次是盘中孔电镀孔铜时,,,,,,,,,,另一次是其它非盘中孔的电镀。。。。。。。凭证IPC-A-6012内里的划定,,,,,最小的过孔孔铜二级是18um,,,,,平均孔铜是20um,,,,,三级是最小20um,,,,,平均孔铜是25um。。。。。。。若是凭证IPC二级标准,,,,,使用1/3OZ基铜生产,,,,,PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后,,,,,或许是12um(基铜)+20um(盘中孔孔铜)+20um(非盘中孔孔铜),,,,,总的铜厚度在52um左右。。。。。。。
而HDI板子通常是细密间距,,,,,线路通常在3mil及以下。。。。。。。
盘中孔外层线路电镀两次,,,,,纵然做外层减铜工序,,,,,能够生产的极限加工能力,,,,,也需要线宽线距在3.5/3.5mil及以上,,,,,此板显着凌驾生产能力。。。。。。。
玉人说那要怎么破。。。。。。。
显着说现在只能作废盘中孔设计,,,,,把盘中孔拆成盲孔和埋孔的叠孔设计,,,,,不然外层线宽线距太小无法加工。。。。。。。

切记,,,,,盲孔和埋孔叠孔时,,,,,埋孔一定要做树脂塞孔电镀填平(POFV),,,,,不然激光孔打下去后和树脂接触,,,,,无法和埋孔导通,开路。。。。。。。

最后:
玉人听了显着的话,,,,,脸上写满了谢意,,,,,果真是玉人不骗玉人,,,,,加个微信,,,,,山高水远,,,,,咱们后会有期,,,,,就此别过,,,,,我要赶忙下山,,,,,改板去,,,,,下次我一定要找你们家合作,,,,,手艺精湛,,,,,实力满满,,,,,给客户很有清静感。。。。。。。
琪琪说显着你可以呀,,,,,专业到位。。。。。。。
显着说我这是渡有缘人,,,,,虽然有做PCB或PCB一站式服务的欢迎找我砸单。。。。。。。
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