400G_AOC单板设计案例
宣布时间：2025-10-06 08:35:53
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种别 |
光�？？？？？？橥ㄑ兜グ� |
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产品所属行业 |
通讯产品 |
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主要芯片 |
Ø 主芯片：IN015050-MD02 Ø MCU：MAX32660 ，，，，，，DS4835 Ø Bonding：AFSI-N74C4S2 ，，，，，，AFSI-R74C4S2 Ø 电源：ADP196ACBZ-01-R7 ，，，，，，TLV62085RLTR ，，，，，，TPS82695等 Ø QSFP-DD毗连器 |
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单板类型 |
光�？？？？？？橥ㄑ兜グ� |
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Pin数 |
1742 |
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层数 |
12 |
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最高信号速率 |
50Gbps |
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难点 |
1、 50Gbps高速信号设计；；；；； 2、 结构�。。。。。。。。�57.4*16.4MM） ，，，，，，密度抵达684.650 pins/sq in；；；；；电源多 ，，，，，，横向通道很有限；；；；； 3、 Bonding芯片的散热；；；；； |
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我司对策 |
1、单板为400G的光�？？？？？？橥ㄑ栋� ，，，，，，单通道最高速率为50Gbps ，，，，，，层叠设计优先包管高速信号： Ø 确保所有高速信号和主要信号线有完整的地平面作参考；；；；； Ø 远离电源�？？？？？？楹虰onding芯片的散热盘投影区 ，，，，，，阻止受到强滋扰源的影响；；；；； Ø SI配合仿真 ，，，，，，对过孔、PIN举行优化设计 ，，，，，，以包管信号的阻抗一连性；；；；；
Ø 严酷控制线间距、等长；；；；； Ø 单板为HDI设计 ，，，，，，不保存STUB ，，，，，，无需背钻设计；；；；；
2、单板为了包管高速信号的质量 ，，，，，，将电源�？？？？？？榘才旁诹税蹇蜃蟛啵�；；；；板上电源种类繁杂 ，，，，，，受板框限制横向通道有限；；；；；再加上高速信号过孔的禁布（绿色为所有层禁布 ，，，，，，紫色位L1-L5或L8-L12层禁布） ，，，，，，电源通道更有限：
Ø 合理妄想电源层面 ，，，，，，优先包管主要电源通路知足载流；；；；； Ø 包管高速信号到其他信号有足够间距的情形下 ，，，，，，再充分使用走线层作为电源通道；；；；； Ø 思量高速信号要有完整的地平面参考 ，，，，，，其它主要信号尽可能有完整参考 ，，，，，，然后割出中心地平面部分区域作为电源平面以知足载流要求；；；；； Ø 别的板上电源电压值都较量低 ，，，，，，主要的几路如1.0V、0.8V等 ，，，，，，在载流能够知足的情形下 ，，，，，，照旧尽可能加大平面并多加换层孔 ，，，，，，留一定的裕量；；；；；
3、Bonding芯片的散热优化：通常Bonding芯片的热盘下方不允许走线 ，，，，，，需打满GND VIA散热；；；；； 该板因散热需求更高 ，，，，，，接纳一个新的计划：嵌铜设计 ，，，，，，将热盘下方掏空一个椭圆槽 ，，，，，，嵌入与板厚同厚度的铜块 ，，，，，，以取得更理想的散热效果：
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