25G PCB通讯主控板
宣布时间:2025-10-06 08:40:27
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种别 |
25G PCB通讯主控板 |
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产品所属行业 |
通讯产品 |
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主要芯片 |
Xilinx(赛灵思):XC7A200T-2FFG1156C NXP/ Freescale:P1022NSN2HFB CTC7132 |
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单板类型 |
通讯主控板 |
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Pin数 |
12714 |
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层数 |
14 |
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最高信号速率 |
25Gb/s |
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难点 |
1、 项目周期急,,,,,,,要求两周完成,,,,,,,并且还要举行25G高速信号、电源仿真,,,,,,,留给设计的时间只有一周多一点;;;;;;; 2、 高速信号较量多,,,,,,,并且线序较量交织,,,,,,,布线层面妄想和走线难度较量大;;;;;;; |
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我司对策 |
1、 合理制订设计妄想,,,,,,,在结构、布线阶段安排多人协助处置惩罚;;;;;;;与SI细密配合,,,,,,,前仿指导加后仿验证,,,,,,,节约后续优化时间;;;;;;; 2、 因高速线较多且部分线交织,,,,,,,经评估,,,,,,,最终选择14层并接纳部分背钻来设计,,,,,,,以知足出线及性能要求,,,,,,,层叠如下:
25G信号优先走14/12/10层;;;;;;;部分因交织限制走在8/5层的,,,,,,,背钻设计;;;;;;;
背板毗连器处接纳高速毗连器厂商推荐掏空方法:
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