四路Orin芯片智能驾驶设计案例
宣布时间：2025-10-09 12:07:00
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种别 |
新能源汽车智能驾驶和智能座舱控制域 |
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产品所属行业 |
汽车电子 |
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主要芯片 |
CPU：NVIDIA ORIN
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单板类型 |
主控单板 |
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Pin数 |
38023 |
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层数 |
14 |
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最高信号速率 |
16Gb/s |
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难点 |
1、 4xOrin焦点扣板，，，，，， ，结构布线较量密，，，，，， ，且底板结构限制较量多；； ；；；；；； 2、 LPDDR5设计思量EMC和层叠本钱；； ；；；；；； 3、 多种高速信号设计；； ；；；；；； |
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其他 |
XFI，，，，，， ，PCIE 4.0，，，，，， ，Sgmii，，，，，， ，Mipi-C-PHY，，，，，， ，FPDlink，，，，，， ，UFS，，，，，， ，Type-C，，，，，， ，LPDDR5等 |
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我司对策 |
1、结构空间有限的对策：在包管设计准确性的情形下将各功效�？？？？？樽龅骄】赡苷加冒迕婵占渥钚�，，，，，， ，准确合理妄想相关功效�？？？？？椴枷咄ǖ溃�； ；；；；；；
2、汽车电子对EMC要求严酷，，，，，， ，又充分思量性价，，，，，， ，在demo中出于本钱要求64位LPDDR5有使用表底层布线，，，，，， ，而本设计是四路Orin，，，，，， ，和demo有较大差别，，，，，， ，充分使用板上的有限布线层，，，，，， ，既阻止走外层布线又包管LPDDR5信号都是参考gnd平面的带状线，，，，，， ，阻止可能的EMC问题，，，，，， ，同时也不过多的占用层面；； ；；；；；；
3、14层二阶设计，，，，，， ，因L3层最佳高速信号布线层，，，，，， ，部分高速总线布线较长，，，，，， ，选用了HVLP铜箔，，，，，， ，使用2-13的埋孔，，，，，， ，而非3-12的埋孔，，，，，， ，给设计又增添了挑战性。。 。。。 。。 。
4、 背钻不接纳通孔背钻，，，，，， ，而接纳盲孔背钻，，，，，， ，这样有用避免PCB因背钻朴陋导致外貌不平整；； ；；；；；；
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