专线先容
今年会官网服务器、汽车电子产线是集贴片、DIP、测试一体化的生产车间，，，，，，产线所有配备宽体装备，，，，，，增添炉前在线AOl，，，，，，设置十二温区氮气回流炉，，，，，，炉后在线3D AOI，，，，，，ICT，，，，，，全流程MES管控系统，，，，，，为客户高品质产品保驾护航 。。。。。 。
FUJI NXT3 贴片机
最大PCB尺寸： 534*610mm
最小器件精度： ±0.025mm
QFP类贴片精度： ±0.04mm
最小封装： 03015, 0.35mm BGA
站位： 80
CPH： 35000
FUJI AIMEX3 贴片机
最大PCB尺寸： 770*710mm
最小器件精度： ±0.025mm
QFP类贴片精度： ±0.04mm
最小封装： 03015, 0.35mm BGA
站位： 128
CPH： 25000
SPI-全自动3D锡膏测厚仪
最大PCB尺寸： 510*510mm
检测不良类型： 少锡，，，，，，多锡，，，，，，桥连，，，，，，漏印，，，，，，拉尖，，，，，，塌陷，，，，，，偏移
十二温区无铅氮气回流炉
最大宽度： 610mm
温度控制精度： ±1%
PCB板温漫衍误差： <1.5℃
冷却方法： 水冷
炉前/后 在线 AOI
最大PCB尺寸 : 510*680mm
检测缺陷 : 缺件、错件、极性过失、翻件、偏移、假焊、露铜、异物、锡珠、连锡、立碑、侧立、歪斜、浮高
3D X-RAY
最大宽度 : 610mm *515mm
3D-CT : 30°，，，，，，45°
拍摄方法： 多张投影图像的3次元断层拍摄方法
区分率： 6um
PCB弯曲补正： 通过Z位移计执行电路板弯补正